Корреспондент Чжо Хэ Рим
Эксклюзивная технология чипов HPSP, известного как «корейский ASML», ставит ее в центр ажиотажа слияний и поглощений
Оборудование HPSP для отжига в водородной среде под высоким давлением (HPSP)
Южнокорейский производитель полупроводникового оборудования HPSP стал ключевым игроком на сцене слияний и поглощений, привлекая ведущих гигантов в области частных инвестиции, включая Carlyle Group, Blackstone и MBK Partners. Эксклюзивная технология компании на рынке передовых чипов сделала ее крайне востребованным активом.
HPSP, часто называемая «корейским ASML», доминирует на рынке оборудования для отжига в водородной среде под высоким давлением, обеспечивая крупных мировых производителей чипов, таких как Samsung Electronics, TSMC и Intel, в качестве клиентов — подобно тому, как голландская фирма ASML доминирует в секторе литографического оборудования.
Глобальные гиганты прямых инвестиций присматриваются к акциям
Благодаря своей эксклюзивной технологии и прибыльной бизнес-модели HPSP привлекла пять ведущих фирм прямых инвестиций — KKR, Blackstone, Carlyle Group, Bain Capital и MBK Partners — в своем предварительном раунде торгов в начале этого месяца за контрольный пакет акций (40,9%), принадлежащий Crescendo Equity Partners.
С тех пор как Crescendo приобрела 51-процентный пакет акций в 2017 году, выручка HPSP резко возросла, увеличившись с 24 млрд вон (16,6 млн. долл. США) в 2018 году до 1,59 трлн вон (1,1 млрд. долл. США) в 2022 году после листинга на фондовой бирже Kosdaq. В 2023 году компания сообщила о выручке в 1,79 трлн вон (1,24 млрд. долл. США) и операционной прибыли в 95,2 млрд вон (66 млн. долл. США), достигнув впечатляющей операционной маржи в 53 процента.
Несмотря на сильный интерес инвесторов, сохраняются опасения относительно высокой запрашиваемой цены HPSP и того, сможет ли ее технологическое преимущество сохраниться в долгосрочной перспективе. Crescendo, как сообщается, стремится продать за сумму около 2 триллионов вон (1,38 млрд. долл. США), что включает в себя значительную премию — даже несмотря на то, что текущая рыночная капитализация HPSP составляет около 2,6 триллиона вон (1,8 млрд. долл. США).
«Технологические преимущества HPSP, ее клиентский портфель, ее потенциал для роста и глобальной экспансии станут ключевыми факторами, определяющими стоимость компании», — сказал представитель отрасли, добавив, что растущий спрос на чипы памяти с высокой пропускной способностью — критически важный компонент в процессорах ИИ — будет стимулировать ее рост.
Непревзойденная технология
Оборудование HPSP для отжига в водородной среде под высоким давлением имеет решающее значение для производства современных полупроводников — отрасли, испытывающей стремительный рост спроса на фоне бума ИИ.
Во время производства чипов отжиг — процесс термической обработки — нейтрализует дефекты и повышает пластичность перед сборкой транзисторов в полупроводниковые чипы.
Традиционно оборудования для отжига использовали тепло или кислород, но по мере уменьшения размера чипов до 2–3 нанометров тепло, выделяемое при обычном отжиге, может повредить сверхтонкие материалы чипов, которые более термостойки в более крупных чипах.
Чтобы решить эту проблему, HPSP впервые применила метод с использованием водорода под высоким давлением, который снижает температуру отжига с более чем 600 градусов по Цельсию до менее 450 градусов по Цельсию, обеспечивая более эффективное удаление дефектов без повреждения материала. Однако эту технологию крайне сложно коммерциализировать из-за высокого риска взрывов водорода.
«Доминирование HPSP на рынке сохранится как минимум до 2026 года», — отметила Samsung Securities в отчете за ноябрь 2024 года, подчеркнув, что спрос на ее технологию распространяется на весь рынок полупроводников, включая чипы памяти, логические чипы и фаундри.
Korea Investment & Securities также прогнозирует, что HPSP сохранит свое лидерство на рынке как минимум в течение пяти лет, ссылаясь на сложный процесс утверждения регулирующими органами новых конкурентов в работе с технологией полупроводников на основе водорода.
Высокая цена
Несмотря на технологическое преимущество HPSP, по словам отраслевых инсайдеров, остается несколько препятствий для заключения сделки M&A.
«Самой большой проблемой станет устранение опасений, что цена акций компании завышена по сравнению с ее фактической стоимостью», — заявил представитель отрасли.
Поскольку HPSP торгуется на бирже, ее рыночная капитализация колеблется вместе с ценами акций, что затрудняет переговоры о цене для потенциальных покупателей.
Без дополнительных премий доля Crescendo оценивается примерно в 1 триллион вон (693 млн. долл. США), однако частная инвестиционная компания стремится получить 100-процентную премию в сделке.
Кроме того, сложность полупроводниковой технологии HPSP представляет собой проблему для инвестиционных компаний, которым необходимо масштабировать бизнес, прежде чем перепродавать его с прибылью.
«Отрасль слишком технична, чтобы частная инвестиционная компания могла полностью ее понять», — как сообщается, заявил руководитель PE-компании местному СМИ, сигнализируя о своем выходе из процесса торгов.
Crescendo планирует начать основной процесс торгов в первой половине этого года и завершить сделку до конца этого года.
Commentaires